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焊接工藝引起無鉛焊錫絲的失效
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??無鉛焊錫絲也叫環(huán)保焊錫絲，隨著電子產(chǎn)品的無鉛化的迅速發(fā)展，錫行業(yè)對焊錫產(chǎn)品的無鉛化發(fā)展也越來越重視。回流曲線設(shè)置是影響后向兼容焊點(diǎn)可靠性的關(guān)鍵因素，如果焊接溫度不能滿足無鉛BGA的溫度要求，無鉛BGA的焊球只能部分熔融或塌陷，這樣就會造成冷焊或金相結(jié)構(gòu)不均勻，使焊點(diǎn)的抗熱、抗機(jī)械疲勞和抗沖擊的能力大大下降。也會無鉛焊錫絲和無鉛焊錫條的不良。另外，也容易造成共晶Sn—Pb在無鉛BGA焊球中擴(kuò)散不均勻，將會引起焊接界面處的富鉛現(xiàn)象，而且界面處的微觀結(jié)構(gòu)不均一，這樣很可能會產(chǎn)生細(xì)小的裂縫甚至導(dǎo)致整個焊點(diǎn)開路。此外，由于回流焊過程中過度的預(yù)熱，以及錫球與焊料（焊錫膏中）的熔點(diǎn)不同而導(dǎo)致的熔融時間差異，很容易產(chǎn)生枕頭效應(yīng)，即焊料球最終躺在焊盤的焊料上面但是沒有融合，形成了虛假的焊點(diǎn)。這種枕頭效應(yīng)在逆向兼容工藝中非常普遍。
?????此外，當(dāng)進(jìn)行無鉛波峰焊時，過大的溫度差會使有鉛的元件承受比較大的熱機(jī)械應(yīng)力，導(dǎo)致元件的陶瓷與玻璃本體產(chǎn)生應(yīng)力裂紋，應(yīng)力裂紋是影響焊點(diǎn)長期可靠性的不利因素。
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