?無鹵環(huán)保焊錫絲給PCB的HASL層帶來的挑戰(zhàn)
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??相對用傳統(tǒng)的有鉛工藝的PCB表面涂覆層來說，無鹵環(huán)保焊錫絲焊接熱量和使用工藝輔料的轉(zhuǎn)變，對PCB涂覆層有較大的影響，其中應(yīng)用較普遍的無鉛熱風(fēng)焊料整平（HASL）層、有機可焊性保護劑、化學(xué)鍍鎳/浸金、電鍍鎳金層等在實際應(yīng)用中出現(xiàn)問題頻次較高。
??HASL工藝由于其生產(chǎn)成本低，且其錫焊料涂覆層與焊接用錫焊料兼容性好，其應(yīng)用已有數(shù)十年。但其工藝本身被認為有一定的控制難度，PCB焊盤尺寸和幾何圖形使此類工藝增加了額外的難度，使得其表面很不平整、厚度差別大，本身不適用于細小間距的表面組裝技術(shù)。而使用無鹵環(huán)保焊錫絲后，要承受更高熱量的焊接，涂覆層中金屬相的增長和氧化導(dǎo)致涂覆層退化較明顯，加之無鹵環(huán)保焊錫絲本身潤濕性不如有鉛焊錫絲，這些因素給無鉛HASL層的可焊性帶來很大的影響，一般經(jīng)歷一次或兩次焊接后，其焊接現(xiàn)象尤其明顯，如最薄區(qū)域的焊盤邊緣或PTH拐角位置可焊性下降最快，往往造成在二次再流焊接或在波峰焊接中失效出現(xiàn)焊接不良現(xiàn)象。
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