?無(wú)鉛環(huán)保焊錫條如何選擇PCB焊盤涂覆層
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??目前無(wú)鉛環(huán)保焊錫條的無(wú)鉛工藝常用的PCB涂覆層中，HASL、OPS、ENIG最為常見。這些涂覆層各有優(yōu)缺點(diǎn)，在選擇這些涂覆層時(shí)，要兼顧成本、板材類型、焊接工藝所用的助焊劑等工藝材料，以及工藝次數(shù)等，做到材料兼容、工藝適應(yīng)性好。
??HASL涂覆層由于與焊接用的無(wú)鉛環(huán)保焊錫條兼容性好、成本低而受歡迎，而且焊接后的焊點(diǎn)強(qiáng)度較高、可靠性好，即便是空焊盤，由于HASL焊料覆蓋，也不容易受環(huán)境影響發(fā)生腐蝕或遷移。但由于其涂覆層不平整，不適用于細(xì)小間距的SMT工藝，因此HASL層適合用于組裝密度不高的印制板上。
OSP膜由于其膜厚均勻、平面性好、成本低、符合無(wú)鉛環(huán)保焊錫條要求，且獲得的焊點(diǎn)強(qiáng)度高等優(yōu)點(diǎn)而應(yīng)用廣泛，特別是早期成為取代無(wú)鉛HASL、解決細(xì)窄間距元器件焊接問(wèn)題的有效選擇。選用OSP涂覆層時(shí)要考慮其膜厚，膜太薄容易破損和劣化，不能良好地保護(hù)銅層，太厚焊接時(shí)不易分解影響焊接；同時(shí)還要考慮其儲(chǔ)存條件、儲(chǔ)存時(shí)間；另外因?yàn)?/span>OSP膜容易破損以及耐熱較弱等問(wèn)題。對(duì)于無(wú)鉛焊錫絲來(lái)說(shuō)選擇PCB涂覆層也要考慮這些問(wèn)題。
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