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焊錫條常見不良現(xiàn)象分析（下）---針孔及氣孔
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????外表上，針孔及氣孔的不同在針孔的直徑較小，現(xiàn)于表面，可看到底部。針孔及氣孔都代表著焊點中有氣泡，只是尚示擴大至表層，大部分都發(fā)生在基板底部，當?shù)撞康臍馀萃耆珨U散包開錢已冷凝時，即形成了針孔或氣孔。形成的原因如下：
??1.在基板或零件的線腳上沾有有機污染物。此類無人材料來自自動插件機，零件成型機及儲存不良等因素。用普通溶劑即可輕易的去除此類污染物，但遇硅油及類似含有硅產品則較困難。如發(fā)現(xiàn)問題造成是因為硅油，則須考慮改變潤滑油或脫模劑的來源。
??2.在基板含有電鍍溶液和類似材料所產生之木氣，如果基板使用較廉價的材料，則有可能吸入此類水氣，焊錫時產生足夠的熱，將溶液氣化因而造成氣孔。裝配前將基板在烤箱中烘烤，可以改善此問題。
??3.基板儲存太多貨包裝不當，吸收附近環(huán)境的水氣，故裝配前需先烘烤。
??4.助焊劑槽中含有水分。需定期更換助焊劑。
??5.發(fā)泡劑空氣到用壓縮空氣中含有過多的水份，需加裝濾水器，并定期排氣。
??6.預熱溫度過低，無法蒸發(fā)水氣或溶劑，基板一旦進入錫爐。瞬間與高溫接觸。而產生爆裂，故需條高預熱溫度。
??7.錫溫過高，遇有水份或溶劑，立刻爆裂，故需調低錫爐溫度。
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