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??無鉛環(huán)保焊錫絲的工藝特點(diǎn)

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?無鉛環(huán)保焊錫絲由于使用了無鉛焊料替代傳統(tǒng)的錫鉛共晶焊料，，使得無鉛環(huán)保焊錫絲的工藝具有顯著不同的特點(diǎn)。首先，焊接工藝的溫度顯著提升，工藝窗口急劇縮小。目前普遍使用的無鉛焊料是錫銀銅與錫銅系列合金，這兩種組合的合金的熔點(diǎn)溫度分別在217℃與227℃左右，比傳統(tǒng)的錫鉛共晶焊料的183℃的熔點(diǎn)高出34~44℃。而實(shí)際使用時的最高溫度比傳統(tǒng)工藝高出20~30℃甚至更多。

?其次，由于無鉛環(huán)保焊錫絲使用的無鉛焊料潤濕性與錫鉛焊料相比顯著下降，因此要獲得符合標(biāo)準(zhǔn)的良好焊點(diǎn)，必須確保元器件引線腳和PCB焊盤等被焊面有更好的可焊性。同樣由于傳統(tǒng)的錫鉛可焊性涂覆層必須替換，更多地以純錫鍍層代替，所以要無鉛環(huán)保焊錫絲保持更好的可焊性同時又不帶來其他問題確實(shí)難度很大。這個問題對于無鉛焊錫條來說也是一樣的。

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