?過大應(yīng)變導(dǎo)致的PCBA水溶性焊錫絲焊點(diǎn)失效

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??當(dāng)今電子器件封裝的體積越來越小，加上現(xiàn)在水溶性焊錫絲無鉛制程的熱應(yīng)力和無鉛焊錫絲焊點(diǎn)脆性都顯著增加的現(xiàn)實(shí)，制造過程中的過大彎曲所導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂發(fā)生的概率隨之增加。對(duì)所有表面處理方式的封裝基板，過大的應(yīng)變都會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)的損壞。這些失效包括在PCBA制造和測(cè)試過程中的焊球開裂、線路損壞、焊盤起翹和基板開裂。

作用在PCBA水溶性焊錫絲焊點(diǎn)上的應(yīng)力，無非機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力。機(jī)械應(yīng)力指物體受到外力而變形時(shí)，在其內(nèi)因各部分之間相互作用而產(chǎn)生的應(yīng)力。熱應(yīng)力指溫度改變時(shí)，物體由于外在約束以及內(nèi)部各部分之間的相互約束，使其不能完全自由脹縮而產(chǎn)生的應(yīng)力。應(yīng)變電測(cè)技術(shù)主要應(yīng)用于PCBA水溶性焊錫絲焊點(diǎn)的機(jī)械應(yīng)力損傷評(píng)估。PCBA應(yīng)變測(cè)量包括把應(yīng)變片粘貼在印制板上，然后讓貼裝好應(yīng)變片的PCBA經(jīng)受不同的測(cè)試和組裝過程操作。超出應(yīng)變極限的測(cè)試和組裝步驟被視為應(yīng)變過大，在生產(chǎn)過程中要進(jìn)行確認(rèn)并采取改善措施。

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