無鉛焊錫條如何選擇PCB板材 無鉛焊錫條選擇的PCB板材首先要符合相關法規(guī)。在此基礎上，根據(jù)產(chǎn)品的不同級別、不同可靠性要求、產(chǎn)品應用的環(huán)境、可制造性，以及兼顧成本等方面來考慮和選擇，確定后按照產(chǎn)品標準或國內(nèi)外發(fā)布的各類標準對其性能參數(shù)進行評估，評估通過后方能投入使用。注意有無鉛要求的不一定有無鹵要求，所以要根據(jù)實際要求來選擇。為了滿足無鉛焊錫條的需要，避免在實際應用中，將不能耐高溫的無鹵基材誤用于無鉛工藝中...
焊錫絲公司如何選用綠色制造用印制電路板 目前無鉛或無鹵化的綠色制造工藝帶來的質(zhì)量與可靠性問題層出不窮，因此焊錫絲公司對電子產(chǎn)品基礎零部件的印制板的選用尤為重要。選用無鉛印制板，焊錫絲公司首先要考慮其高溫相容性。高溫帶來的問題如翹曲變形、起泡分層、孔銅斷裂等，因此要求PCB板材有較高的Tg、較高的Td、較低的CTE；當焊錫絲公司的環(huán)保焊錫絲有無鹵要求時，大量的鹵化物阻燃劑的替代填充劑使得ＰＣＢ的脆性、硬度增加...
無鉛高溫焊錫絲給ENIG涂覆層帶來的挑戰(zhàn) 無鉛高溫焊錫絲的焊接工藝給ENIG涂覆層帶來了新的挑戰(zhàn)。對于ENIG涂覆層來說，由于浸金層是一層很薄的多孔性的沉積層，同時如果在鎳層酸性浸金鍍液或工藝控制失控，焊盤底層鎳更易出現(xiàn)氧化腐蝕，因此在無鉛高溫焊錫絲的無鉛焊接工藝中，由于鎳層氧化腐蝕產(chǎn)生“黑焊盤”的失效屢有發(fā)生。而如果ENIG焊盤Au層太厚，Au易與焊料中的Sn形成AuSn4脆性的金屬間化合物，如停留在焊...
無鹵焊錫絲焊接工藝對OSP涂覆層的影響 在無鹵焊錫絲的無鉛焊接工藝中，更高的焊接熱量給OPS膜帶來更大的挑戰(zhàn)。OPS涂覆層由于其膜厚均勻、平面性好、成本低等優(yōu)點而應用廣泛。但傳統(tǒng)的OPS膜在250℃左右就會分解，在有鉛焊錫絲焊接工藝中，OPS一般能耐受兩次焊接，即兩次再流焊接，在第三次波峰焊接時鍍覆孔內(nèi)經(jīng)常發(fā)生焊料填充不足。而在無鹵焊錫絲的焊接工藝中經(jīng)常面臨這樣的問題，OPS膜處理的PCB焊盤在第一面再流焊接時未發(fā)生失效，但到第二...
無鹵環(huán)保焊錫絲給PCB的HASL層帶來的挑戰(zhàn) 相對用傳統(tǒng)的有鉛工藝的PCB表面涂覆層來說，無鹵環(huán)保焊錫絲焊接熱量和使用工藝輔料的轉(zhuǎn)變，對PCB涂覆層有較大的影響，其中應用較普遍的無鉛熱風焊料整平（HASL）層、有機可焊性保護劑、化學鍍鎳/浸金、電鍍鎳金層等在實際應用中出現(xiàn)問題頻次較高。 HASL工藝由于其生產(chǎn)成本低，且其錫焊料涂覆層與焊接用錫焊料兼容性好，其應用已有數(shù)十年。但其工藝本身...
環(huán)保焊錫絲的無鉛工藝給PCB板材帶來的挑戰(zhàn) 環(huán)保焊錫絲無鉛化焊接工藝帶來的高熱容、小窗口、低濕潤性等對PCB帶來很大的挑戰(zhàn)。 由于傳統(tǒng)的有鉛焊料如6337焊錫絲熔點為183℃，而環(huán)保焊錫絲熔點范圍為217～227℃，幾十度的熔點差異導致焊接溫度相應提高。而無鉛焊接工藝中使用的無鉛焊料本身潤濕性較傳統(tǒng)錫鉛焊料差，加之使用高效鹵化物作為活性劑的助焊劑中的鹵化物被替換，無疑大大增加了PCB良...
無鉛焊錫絲生產(chǎn)廠家對PCB基材的要求 隨著無鉛焊錫絲焊接工藝的發(fā)展，無鉛焊錫絲生產(chǎn)廠家對PCB基材的要求也越來越高。因為，無論是無鉛焊錫絲焊接中的再流焊接還是波峰焊接，其焊接熱量明顯高于傳統(tǒng)的有鉛焊錫絲。因此無鉛焊錫絲生產(chǎn)廠家要求PCB基材除了考慮環(huán)保法規(guī)的符合性外，還要有較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、較高的熱分解溫度、較低的熱膨脹系數(shù)，另外還要兼顧成本方面的考慮。此外，無鉛焊錫絲生產(chǎn)廠家要求PCB基材除耐熱性能等...
無鉛焊錫絲成分 無鉛焊錫線成分主要有：錫（Sn）、銀（Ag）、銅（Cu），其余有微量鉛（Pb）、、鎘（Cd）、多溴聯(lián)苯（PBBs）等。 按無鉛錫線成分組成一般可分三種：錫銅焊錫絲、錫銀焊錫絲、錫銀銅焊錫絲。 從無鉛焊錫絲成分的綜合性能來看，由于銀金屬的作用下，含銀無鉛焊錫絲比普通無鉛焊錫絲的牢固性更好、更強，焊點更牢固。其次，導電性能在...
活性松香焊錫絲染色與滲透試驗結果分析 通過染色試驗我們可以得到活性松香焊錫絲焊點質(zhì)量的信息，尤其是通過分離界面及其分布的信息可以獲得工藝改進的依據(jù)，甚至能夠分清質(zhì)量事故的責任。首先，我們可以通過染色找到焊錫絲焊點中裂紋存在的界面，以BGA器件來舉例，其分離模式通常有BGA焊球/器件焊盤、BGA球本身破裂、BGA球/PCB焊盤、PCB焊盤/PCB基板等，如果沒有染成紅色，則證明活性松香焊錫絲焊點本...
高溫無鉛焊錫絲BGA焊盤焊接不良失效分析 對失效樣品進行檢測發(fā)現(xiàn)：高溫無鉛焊錫絲焊接不良的BGA焊盤焊點普遍存在明顯的鎳層腐蝕并形成連續(xù)的腐蝕帶。即便是那些外觀焊接好的焊盤，仍發(fā)現(xiàn)界面金屬間化合物生長不均勻，焊盤鎳層表面存在腐蝕，IMC層底部（與焊盤鎳層界面）之間普遍存在裂隙，高溫無鉛焊錫絲焊點強度十分脆弱。再觀其鎳面，普遍存在腐蝕并已形成明顯的滲透性腐蝕帶。磷元素在鎳層本體中的相對含量不足5wt%?？珊感詼y試進一步發(fā)...